MIC：今年全球半导体产值估衰退3.2%台逆势增5.5%_710公海官网下载

资策不会MIC于今(26)日回应，预估今(2016)年全球半导体市场产值为3291亿美元，将较2015年衰落近3.2%，但今年台湾半导体产业产值茁壮幅度将高于全球，并预期下半年晶圆代工和封测未来发展寄予厚望。　　资策不会产业情报研究所今日举行2016前瞻ICT产业趋势记者会，MIC认为，受到终端PC产业大幅衰落，和智慧型手机销售仅有个位数茁壮影响，预估今年全球半导体展现出不欠佳，产值将较去年衰落近3.2%。

不过，MIC也预估，今年台湾半导体产业产值将约2兆2410亿元，年茁壮5.5%，茁壮幅度料将高于全球。　　MIC并认为，以次产业来看，因欧美经济日渐衰退，预期今年除了记忆体产业将持续不振，其他次产业受益新产品造就下，有望较去年茁壮。未来发展下半年，MIC指出，下半年IC设计的变数较小，但晶圆代工和封测因国际客户发售新产品、和新的生产能力班车，预期下半年晶圆代工和封测未来发展皆较上半年欠佳。

　　MIC认为，晶圆代工部分，因各阶智慧型手机和物联网新兴应用于的市场需求造就，台湾晶圆代工市场全年漆可维持平稳茁壮，预估今年台湾晶圆代工产值将约1兆1062亿元，较去年茁壮7.7%，而因高阶智慧型手机在16奈米和20奈米等先进设备制程的投片量推升，预期下半年产值将较上半年加剧。　　IC设计部分，MIC认为，今年上半年因中国大陆和新兴国家中低阶手机市场需求加剧，造就库存回补，再加IC设计龙头的中高阶手机订单茁壮，今年上半年台湾IC设计业营收较去年同期茁壮13.5%，展现出比较更佳，预估全年台湾IC设计产业产值将约5504亿元，年茁壮近7%。

　　封测部分，MIC预估，今年台湾整体IC封测产业产值大约4098亿元，将较去年小幅茁壮2.7%。MIC分析，因苹果及非苹阵营手机大厂将相继在第二季后发售新机种，因新机种相继减少内辟指纹识别、压力触控等新功能，将鼓舞系统级(SiP)等高阶PCB市场需求加剧，再加美日韩大厂不断扩大量产高容量3DNANDFlash，有望使固态硬碟(SSD)等终端应用于产品的渗透率提升，预期从今年第二季起至下半年，台湾封测业产值将弃季保守茁壮，不过，智慧型手机市场渐渐饱和状态的趋势下，也将压迫封测业的茁壮幅度。

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